从HiPhi X到HiPhi Z，再到前不久上市的HiPhi Y，高合用三款车确立了自己在行业的位置和角色。高合的每一款车都让人过目不忘，每一款车都是独一无二，设计师们似乎是被解除了封印般，天马行空地挥洒着自己的灵感和激情。
之所以能产生这般的化学反应，离不开高合招募了一批有想法更有理想的年轻团队，更是因为其创始人丁磊对造车的独特理解。
“创造作品”是高合造车的初心，也是丁磊希望一直坚持下去的理念。“用理想主义造车”在如今这个“卷”到不行的新能源汽车时代看似太过不切实际，但高合依然乐此不疲。
“新能源时代的豪华应该标配后轮转向。”过去在百万级以上豪车上才会有的配置被高合普及到了50万甚至30万级的车型上。如果你体验过才会明白，这样的配置对于驾驭大尺寸豪华车所带来的质的提升，这背后也折射出高合对资源的整合能力和对车辆的调教功底。
当同行们还在卷8155，并且为了能尽早拿到8295而绞尽脑汁时，高合再次升维，率先在汽车行业发布自研高算力智能座舱平台，并且宣布该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车轨级双重标准的FPGA、车轨级MCU及车轨级网关为基础，通过芯片并联和车轨级大系统开发方式，实现了高可靠性和高算力兼备，带来更便捷流畅、可自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。
在9月19日开幕的2023高合展翼日上，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性，同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步，我相信也将会给整个汽车行业提供一些启迪和新的解决思路。”
如同用后轮转向来提升操控感受一样，高合自研高算力智能座舱平台也是针对行业新痛点、用户新需求，创新推出的系统化解决方案。其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。