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小鹏G6速度-上牌

小鹏G6速度_上牌

摘要来自:《芯联集成重燃战火:中国汽车芯片的春天才刚刚开始》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《芯联集成重燃战火:中国汽车芯片的春天才刚刚开始》的片段:

所谓“台积电模式”是指,最早台积电得益于全球芯片产业的大爆发,大量产业对芯片的需求暴增,台积电通过其先进的制程技术赚取超额利润,另一方面,由于摩尔定律,导致芯片的迭代速度非常快,台积电利用规模优势,发动价格战压低竞争对手的盈利水平,确保自己的龙头地位。

换句话说,巨大的利润差距导致了巨大的现金流差距,导致二三线厂商无力投入大规模研发,进而导致台积电一步领先,步步领先。

也就是说,汽车芯片产业的本质是通过大规模生产摊薄成本,所以发动汽车芯片价格战的往往不是新势力,而是老巨头。也就是说,对国产汽车芯片厂商来说,这是另一种地狱级别难度,如果没有一定的市场份额,连上牌桌的机会都没有。

在这样的格局下,最符合汽车芯片巨头们利益的产业布局是,六大巨头(英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世)共治天下,联手控制供给,瓜分市场。在这样的格局下,大家的信息都是互通的,产能都是可预期的。

但是,2020年以来的缺芯潮改变了这一格局。2020年之前,六大巨头对全球汽车销量的悲观预期让他们大幅削减产能,而缺芯潮的爆发,让芯片价格直接暴涨——需求暴涨,但六大巨头的供给跟不上了,这就给中国汽车芯片厂商提供了一个历史性机遇。

2020年到2023年短短三年内,中国汽车芯片供应商暴增到300多家。其中就有本文主角——芯联集成。

而芯联集成切入的生态位就是——就是代工。

代工听着很低端,但实际情况却不是这样,面对日新月异的新能源汽车产业,外资巨头很难应对中国自主品牌创新带来的新需求,他们更习惯卖自己设计出来的标准化、高毛利的产品,而不是根据上游主机厂的需求进行创新。但芯联集成可以,这是它打入产业链的最佳切角。

芯联集成,借800V东风起势

芯联集成的前身是中芯集成,没错,它是从中芯国际剥离出去的厂商,2018年独立之后,芯联集成放弃了电子消费芯片市场,转而主营难度更低的汽车芯片。长久以来,芯联集成一直都跟在六大外资巨头的后面喝口汤。

怎么才能弯道超车?

对芯联集成这样的新兴企业来说,机遇永远来自于产业的变革,只有变革才能带来换道超车的机会。这场变革就是800V高压平台带来的碳化硅芯片升级浪潮。

2023年被称为800V高压平台元年,这是一次纯电架构的全面改变,为了保证充电效率,800V高压平台需要用更耐高压、散热性能更好的碳化硅零部件。

对于汽车芯片来说,需要从硅基芯片变成碳化硅芯片。

面对新趋势,六大巨头的招式还是和以前一样,垂直整合全部环节,从设计、研发、制造、再到封装交付,一条龙服务打包卖给主机厂,这样可以利润最大化。

但不是所有人都需要这样的交付方案,一些新创立的芯片设计公司针对全新的800V有自己的创新方案,却苦于没有制造能力,他们亟需代工厂——这就是芯联集成的机会。

没错,初出茅庐的芯联集成目前没有和六大巨头刚正面的能力和野心,当下只希望做好制造环节。他们公开表示:“不做 IDM,而是发展系统代工模式”。

也就是说,芯联集成可以提供设计、制造、测试、封装的全部环节,也可以只做其中任意一个环节。因此芯联集成更容易和想自己设计芯片的汽车客户合作。

2021年,芯联集成开始设计产线、购买设备、建造工厂,入局碳化硅市场。第一条产线建成只用了6个月。2023年初开始出货,到2023年下半年,月产量提高至5000片。

芯联集成成为中国公司中碳化硅产品制造市场份额最大的代工厂。

在国际市场上,日本有七家制造IGBT的晶圆大厂,其中3家成为了芯联集成的客户,欧洲4家大型车载系统级零部件供应商中,两家与芯联集成合作。

除了芯片设计公司之外,主机厂对代工碳化硅也有巨大的需求。

走向自主创新:芯联集成与主机厂深度协同

2018年,马斯克决定把特斯拉Model 3的IGBT替换成碳化硅芯片,随后,比亚迪蔚来小鹏等主机厂纷纷跟进。而这波替换,绝不是替换零件那么简单。

中国自主品牌开始拒绝六大巨头的购买完整交付方案,他们一方面进行自主创新,另一方面寻找能够落地的汽车芯片制造公司。

要知道,六大巨头非常傲慢,他们更习惯出售自己设计出来的标准产品,但芯联集成可以,它的定位就是一家代工厂。

芯联集成合作最紧密的就是小鹏汽车。

2023年6月,小鹏汽车推出了一款重磅产品——小鹏G6

在G6发布之前,小鹏汽车接连经历至暗时刻,连续几款产品遭遇滑铁卢,而G6为了小鹏翻盘的全部希望,卖得爆不爆,关乎成败,可想而知,小鹏汽车对这款新产品的重视程度。

上市之后,小鹏G6由于超高的性价比,订单爆表,首月大订超4万台。此刻,保交付成为了重中之重。

而芯联集成扮演的角色就是全力保证小鹏G6的碳化硅模块的生产交付。

这单业务对双方都很重要,G6的重要性不言而喻,而对芯联集成来说,作为一家汽车芯片领域的新势力,亟需一个拿出手的业绩站稳脚跟。

当时小鹏汽车专门安排团队到芯联集成驻场,同吃同住同劳动。在双方的共同努力下,三个月后,良品率超过了90%,产能达到5000片,这样产能,足以让小鹏G6在上市3个月后交付8000台。

终于,芯联集成在业内赢得了口碑,也获得了小鹏汽车的充分信任,预计芯联集成会和小鹏汽车的下一代车型深度绑定。

我们都知道,小鹏汽车的标签是“造车新势力”,它是2014年成立的,其实已经不“新”了。10年时间,足够一个品牌迭代三代车型了。第一代解决有没有的问题,第二代解决好不好的问题,第三代必须有自己的风格打出差异化,形成护城河了。


小鹏汽车最初2017年到2020年的G3、P7,可以算是第1代,到了G6、G9的800V平台算是第2代。而第3代的首个车型就是小鹏X9。此外,从小鹏汽车的XNGP的进化速度来看,2024年会是第3代车型的起始年。而第3代车型会导入国产碳化硅芯片和自研模块方案。没错,芯联集成制造的碳化硅芯片有很大机会批量搭载到小鹏汽车的新车型中。

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