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奔驰E级稳定性-速度

奔驰E级稳定性_速度

摘要来自:《奔驰/吉利都在用 解读骁龙8295座舱芯片 车企内卷的下》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《奔驰/吉利都在用 解读骁龙8295座舱芯片 车企内卷的下》的片段:

我们常见的芯片可以分为消费级、工业级以及车规级等几个等级,其中消费级芯片就是智能手机中常用的芯片,工业级芯片主要用于物联网行业,对于稳定性要求比较高,而车规级芯片主要应用在汽车上,在兼容性、稳定性、抗振动、抗冲击性以及耐久性方面会有更高的要求。

一般来讲,消费级芯片的工作环境温度在0-70摄氏度之间,而车规级的骁龙8155工作温度在零下40度到105度之间,骁龙8255/8295则进一步提升到了零下40度到115度的范围内。汽车的工作环境确实要比智能手机恶劣不少,所以对于工作温度范围的要求也更高,这也是出于稳定性方面的考虑。

另一方面,由于车规级芯片的测试和认证流程都比较繁琐,所以车规级芯片的更新换代速度远没有智能手机那么快,骁龙8155和消费级的骁龙855同宗同源,这是一颗发布于2018年芯片;如今智能手机芯片已经更新了5代,而车规级芯片刚刚更新一代。

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