由于国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，占市场主流的美日欧整车品牌拥有固定的供应链，国内芯片公司渗透进度较慢，车规级芯片国产化率较低。另一方面，要想改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须建立完善的产品体系，并以绝对的体量规模带动上下游，这样才能真正让产业成长起来，这是任何单一企业难以承担的。
针对这种情况，近年来，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片领域，东风公司充分发挥央企“链长”作用，不断扩大“朋友圈”，牵手行业合作伙伴，力争实现“中国芯”的自我突破。
例如，2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；并与中芯国际合作，完成设计首款MCU芯片，其功能性能指标达到国际领先水平。
此外，2022年5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，真正实现“自主芯、中国造”。
放眼全球，当前科技竞争更加激烈。唯有持续深入实施创新驱动发展战略，努力实现高水平科技自立自强，方才能够在未来的市场竞争中，取得立足之地。接下来，以东风公司为代表的本土玩家持续在新产品研发、量产规模、产品良率等方面取得更大的突破，国产车规级MCU有望迎来更大的发展空间，进而彻底解决过去车规级芯片产业链的痛点，国内汽车产业芯片自主可控前景可期。（时代汽车/蔡义强）