但比亚迪不满足于此，随着电动车性能的高速发展，半导体Si基材料已逼近其物理极限，比亚迪将目光放在了更高阶材料——SiC（碳化硅）身上。2020年，比亚迪在SiC方面取得了重大技术突破，并实现SiC模块在高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，目前已在汉车型上使用SiC模块，比亚迪也成为国内首个在自产电动车上应用自主研发SiC模块的车企。不排除未来的某个阶段，比亚迪SiC将全面实现车型产品覆盖，带来全系产品的性能进阶。
在规模方面，截至去年底，比亚迪半导体以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆。 根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一；2020年，比亚迪在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。
至此，比亚迪打破了以英飞凌为首的外资企业对国内IGBT供应链的垄断，真正意义上做到了全面自给自足。这也就不难理解为何在此次蔓延全球的“芯片危机”中，比亚迪能处之泰然，并在IGBT物以稀为贵的前提下，依然留有余力为汉EV降本硬刚特斯拉Model 3。
除此之外，比亚迪还是中国最大的车规级MCU芯片厂商，其32位车规级MCU芯片更是获得了“2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。 而IGBT、MCU也只是比亚迪半导体产业的冰山一角，目前比亚迪半导体业务还涉及到智能控制IC、智能传感器、光电半导体和制造与服务五大板块，包含工业、家电、新能源汽车和消费电子四大领域，几乎涵盖了公众日常生活的每一个领域。而功率型半导体部件，甚至在高铁、轻轨等轨道交通领域都不可或缺。