HOA超体电子结构实现可进化在 H-SOA超体电子结构的帮助下，高合HiPhi X集成了车身、动力、自动驾驶、智能座舱、汽车联接t-box和中央网关六种主要的计算平台和562个传感器、307个执行单元，打通了所有硬件。 通过构建软体中间件实现软硬分离，构建标准化服务接口，并在此基础上建立开放共创平台 Hiphilab，可以灵活地组合调用实现功能，创建丰富的 App和场景服务。
H-SOA是全球首创在车内大规模部署计算平台（搭载专用计算芯片MPU，Micro Processing Unit），集成AI计算框架，可以在车端灵活部署AI算法，实现海量的数据分析和自主决策，不断自主学习和迭代，带来性能和体验的持续进化。H-SOA还提供了开放的接口和开发工具，让合作伙伴、第三方开发者和用户都可以调动各个硬件的功能，重新组合开发出车辆智能应用，从而给用户带来强大的、持续进化的应用生态，充分体现了“共创定义价值”这一理念。高合HiPhi X实现了真正意义上的软硬件分离，可以通过持续自主学习和远程软件迭代，实现"软件定义汽车"，而不会改变硬件性能和体验。
据悉， 高合HiPhi X将在2020年底实现小批量生产，2021年正式上市，通过“场景定义设计，软件定义汽车，创造定义价值”的方式，带来独特的划时代的产品和体验，随时随地想要战胜上一秒钟的自我，进入高合新世界。
