融合中央域控：智驾域与智控域融合，智舱 1 颗 S32G3 芯片，智驾 1~2 颗 Orin-X，两大芯片各司其职，提升应变处理质量。最大算力 508 TOPS，400+ KDMIPS，除了能够满足智能座舱外，还可以可实现高速领航、记忆泊车、城市领航。
融合网关域控和融合中央域控会在 2024 年 5 月跟随新车 SOP，大概率会是哪吒 S 改款车型。
中央超算平台：由有着 1000+ TOPS 算力的中央超算，和前舱及左右三个区域控制器组合而成，区域控制器采用英飞凌 Aurix-TC3xx 系列多核高安全处理器。整车传感器数据会由区域控制器预处理，然后再将主要数据上传至中央计算平台，由平台灵活调用算力，来完成主要的数据计算。
中央-区域架构下，整车线束减少 1.5 km，重量降低 10 公斤，续航里程可以增加 5%。这个方案已完成概念设计和方案论证，将于 2025年量产交付。
另外，这套中央计算架构，还会加入 AI 大模型，实现高等级自动驾驶。另外工作人员介绍说其实哪吒 S 现在已经在准备接入云端大模型，另外在车端也会有剪裁过的本地大模型。并且基于中央计算架构打造的智驾，还会引入 BEV 和 Transformer，也很期待届时哪吒在智驾上会有着怎样的表现。
浩智滑板底盘 哪吒 5 大技术完整体
本文开始之初就说过，哪吒目前这些技术都抱着开放的态度，那想把这些技术更完整的结合起来，这次发布的滑板底盘会是很不错的选择。
滑板底盘在 2021 年火过一阵，没想到哪吒也一直在探索这条路线，并且哪吒已经完成了内部立项，或许今年底明年初就能够看到样车了。
介绍一下哪吒滑板底盘的几个主要参数：
- 基于 EEI 中央电气架构打造，全车一个控制器；
- XPC超算平台，最高算力 1000+ TOPS
- 采用全线控底盘，实现上下车体解耦；
- 250kW 高压电机，支持 400 V/800 V 双平台；
- 支持 L4/L5 智能驾驶；
- CTC 电池底盘一体化，最高续航 1000km。
此外，哪吒滑板底盘前后车体还会采用一体化压铸设计，下车身减重 16%，整车刚度提升 10%，底盘安装点动刚度提升 40%。此外，这种设计还使生产效率提升 20 倍，研发周期缩短 30%，同时也使得生产场地面积缩减了 50%。不仅提高了车辆的性能和制造效率，还大大减少了生产成本和资源浪费。