集度自动驾驶系统搭载英伟达“双”Orin X芯片，全车配备31个车外传感器，包含2个激光雷达，5个毫米波雷达，12个超声波雷达，12个摄像头。ROBO-01概念车的“跳灯式”激光雷达位于前机盖处，两颗激光雷达FOV达到180度，在“鬼探头”、左右有遮挡物等行车场景中，对障碍物或左右横穿行人的识别能力更强。在智驾模式开启时，“视觉+双激光雷达”两套自动驾驶系统既保持独立运行，也能相互备份、相互协同。
基于集度自研的SOA舱驾融合技术架构，凭借其智驾“双系统”互为冗余的技术创新，打造出了行业领先的高阶自动驾驶“真冗余”方案。该方案已成功在集度SIMUCar（软件集成模拟样车）上测试跑通，提前验证了集度高阶自动驾驶系统“落地量产”的安全稳定性。
集度自动驾驶系统可实现高速、城市、泊车“三域融通”，具备点到点的高阶自动驾驶能力，现已跑通无保护左转、红绿灯识别、障碍物避让、自由上下匝道等功能。产品上市交付时，用户即可直接获得多场景下的高阶自动驾驶功能，实现“开箱即用”。