3月20日，亿咖通召开了“Tech Day 2024”活动，在本次活动中亿咖通发布了多款车载计算平台，甚至包含有自研的7nm辅助驾驶芯片。
首先是在智能座舱领域，亿咖通发布了三款基于高通芯片的车载计算平台，包括基于骁龙8255打造的阿特拉斯计算平台、基于骁龙8295打造的是帕克计算平台以及基于高通第三代骁龙8打造的乔戈里计算平台。
其中，骁龙8255和骁龙8295都是高通的第四代智能座舱芯片，骁龙8255可以看作是骁龙8155的继任者，定位是主流水准，骁龙8295则是顶级型号，定位在旗舰水准。
而骁龙8 Gen3则是一颗手机芯片，也是目前性能最强的旗舰手机芯片之一，基于台积电4nm工艺打造，CPU算力330 KDMIPS、GPU算力4.2 TFLOPS、NPU算力则是60 TOPS，不管是CPU算力还是GPU算力都领先于骁龙8295，NPU算力则战平了双NPU版本的骁龙8295。
不过手机芯片上车还存在稳定性等多方面的问题需要解决，按照亿咖通董事长沈子瑜的说法，将车机芯片和手机芯片的代际差异从数年缩短到了10个月。在笔者看来，相比车规级芯片来讲，手机芯片的价格相对比较低，性能相对也比较强，算是一种比较廉价的解决方案，但上车之前一定要做好稳定性等方面的测试才行，否则就是对消费者不负责任的行为。
此外，亿咖通还带来了马卡鲁计算平台，支持沉浸式电竞座舱体验，即将搭载于领克全新战略车型发布，以及搭载于smart多款全新纯电动车型上。
从目前笔者掌握到的消息来看，马卡鲁计算平台可能是基于AMD的x86车规级芯片打造的，性能方面很有看点，不过x86芯片上车最大的问题在于软件兼容性方面，可能会面临生态匮乏的问题。
辅助驾驶领域，亿咖通带来了天穹Pro智能驾驶计算平台，基于16nm工艺打造，CPU算力为64 KDMIPS，NPU算力则达到了116TOPS，能够支持主动安全、城市通勤NOA、智能泊车等功能。
最具亮点的其实还是来自芯擎科技的全场景高阶智驾芯片AD1000，基于7nm工艺打造，晶体管规模达到了350亿，热设计功耗为46W，算力可达256 TOPS，单颗即可满足L2++级别辅助驾驶算力的需求，两颗能够满足L3级别自动驾驶算力的需求，四颗则能够满足L4级别自动驾驶的算力需求。