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问界M9按照性能计算公式,原始版雷神的计算性能高达16000TO

问界M9按照性能计算公式,原始版雷神的计算性能高达16000TO

摘要来自:《给造车上强度,新势力要卷芯片》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《给造车上强度,新势力要卷芯片》的片段:

2022年10月份,漂亮国发布对华出口管制新规-ECCN 3A090和4A090,收紧半导体制造装备、先进计算芯片、超级计算机的出口管制。管制政策确定了带宽和计算性能两个判断条件:

1)芯片的I/O带宽传输速率大于或等于600 Gbyte/s;

2)数字处理单元/原始计算单元每次操作的比特长度乘以TOPS 计算出的算力之和大于或等于4800TOPS。

这道禁令给Thor能否顺利在中国上车的前景蒙上了一层阴影。

按照性能计算公式,原始版雷神的计算性能高达16000TOPS(2000*8),而它的理论带宽(NVLink-C2C)最高可以到900 Gbyte/s甚至更高。

即便是在今年的GTC大会上,英伟达悄悄将雷神的计算性能从2000TOPS降低到1000TOPS,依然无法满足漂亮国的出口禁令。

英伟达Orin虽然不受禁令影响,且不论价格问题,这颗面向CNN卷积神经网络计算的芯片发布时间太早了,内部缺乏原生的Transformer引擎,无论是在性能还是在能效上都无法适应下一代智能电动汽车的需要。

本土车企下一代整车计算平台和架构取决于算力可比肩英伟达雷神、且支持中央计算架构的大芯片,雷神能否上车又取决于那边是不是开绿灯,这就相当于将下一代整车计算平台的命运交到了敌人的手上。

既然这样,那还有什么好讲,干就完了!

03

家家有本难念的经,各行各业也都有自己的苦衷。

说起来,除了华为之外的本土手机厂商之前那么多年一直不碰芯片,一来是因为在晶圆制造厂那里,手机芯片历来占据着最高的优先级,不可能遭遇芯片荒,二来,虽然在缺芯少魂的背景下做芯片是一个光荣而艰巨的任务,但自己做手机芯片真的很难形成商业闭环。

对越做越薄且需要满足手持要求的手机来说,手机芯片的设计不仅需要选择合理且有效的算力类型和算力规格,更重要的是需要达到性能、功耗、成本的最佳平衡。

手机厂商自己做芯片,性能上很难持平高通,手机的尺寸约束着芯片的功耗,手机的售价又对成本形成了挤压。

相较之下,汽车芯片就好做多了,在性能上,CNN到Transformer的转变给主机厂芯片弯道超车英伟达Orin造成了十年难得一见的机遇,加上Transformer引擎,不仅吊打Orin,还能做到一个顶仨。

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