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东风本田S7并搭载高通8155车机芯片加持的Honda CONN

东风本田S7并搭载高通8155车机芯片加持的Honda CONN

摘要来自:《东风本田S7到店,大过CR-V+高阶智驾,配476马力》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《东风本田S7到店,大过CR-V+高阶智驾,配476马力》的片段:

进入车内,由12.8英寸多媒体显示屏+10.25英寸空调控制屏组成的竖置中控大屏,配合9.9英寸远端液晶仪表屏、21.9英寸AR-HUD抬头显示、流媒体外后视镜屏等,营造出满满的科技氛围,并搭载高通8155车机芯片加持的Honda CONNECT 4.0智导互联系统。同时还将配备L2+级高阶智驾辅助系统(Honda SENSING 360+),支持高速领航辅助、智能泊车、手机遥控泊车等功能。

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