为了避免美国制裁中国手机操作系统，华为研发了“鸿蒙系统”；为了让中国企业能够使用EDA，华为日以继夜地研发，创新突破，终于打破西方EDA领域垄断地位；为了打破高端芯片的制裁，华为研发了7nm高端芯片，实现了中国半导体的国产化。
面对未来可能发生的车用智能芯片制裁，华为早已经在发挥其“救火”作用。
华为目前已经在生产车用智能芯片，当下大火的问界系列车型便均使用华为MDC平台，其便是基于华为昇腾系列AI芯片打造。
在算力上，目前华为MDC810平台算力可以达到400TOPS，单从算力来看，比目前的英伟达Orin芯片还要更强。
可惜的是，由于其关键芯片是7nm芯片，遭受制裁的华为目前无法大规模量产7nm芯片，因此华为MDC平台在产能方面非常受限，严重限制了问界的交付能力，使得不少消费者减少对其购买意向。
同时，华为的MDC平台也吸引了众多友商的关注，长安汽车和奇瑞汽车和北汽极狐均有使用华为MDC平台，但还是因为产能问题，限制了几方规模化生产，甚至为此闹得不愉快。